目前公司开发了6-12英寸半自动和全自动系列精密划片机,为客户提供定制化切割整体解决方案
专注于半导体封装领域“超精密减材”和“高可靠键合”工艺设备的国家高新技术企业。
6000m²办公场所
2016年
4000m²
100台/月
1400+办公场所
600m²
主要应用于半导体、集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗器械等行业
专注于硅片、陶瓷、玻璃、PCBA、复合材料、金属等硬脆材料的精密切割加工。
企业资讯 | 2025-12-01
2025-12
2025-10
2025-09
公司深耕超精密磨削技术,结合半导体封装制程工艺,为客户提供超精密专用加工设备/工艺/工具及整体解决方案