关于我们 ABOUT

专注于半导体封装领域“超精密减材”和“高可靠键合”工艺设备的国家高新技术企业。

  • 6000m²办公场所

    合肥总部
  • 2016

    12寸单轴样机研制成功
  • 4000

    生产车间
  • 100台/月

    规划产能
  • 1400+办公场所

    长沙子公司
  • 600

    恒温划片工艺实验室

合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司是一家专注于半导体封装领域“超精密减材”和“高可靠键合”工艺设备的国家高新技术企业与科创型中小企业,集研发、制造、销售与服务于一体。公司致力于打造自主可控、技术领先的封装设备平台,推动封装工艺设备的国产化升级。

公司总部位于合肥,在长沙、深圳设有分支机构,在北京、上海、西安设有服务网点,服务网络覆盖全国主要半导体产业集群。核心技术团队由行业资深专家领衔,聚集了精密机械、光学系统、运动控制、图像识别、嵌入式软件、超声控制等多领域的研发人才,具备完整的系统设计与现场交付能力。

公司现拥有划片机与键合机两大核心产品线,全面覆盖半导体封装后道“精密切割+引线键合”关键工艺环节:划片机产品线涵盖6~12英寸半自动与全自动机型,适用于IC、光电、传感器、分立器件等领域,支持对半导体材料、陶瓷、玻璃、PCB等硬脆材料的高效加工,并提供从设备、工艺到刀具的整体解决方案。键合机产品线包括M6000多功能引线键合机与T9000全自动粗铝丝键合机。前者支持球焊与楔焊工艺,适配金丝、铝丝、铜丝、银丝、金带等多类型引线材料;后者聚焦IGBT、SiC等功率器件封装,提供高可靠、高效率的自动化解决方案。

艾凯瑞斯秉持“用精密智造赋能先进科技”的愿景,以智能化精密装备为客户持续创造价值,助力封装制造企业实现高质量发展。


五大核心优势

Core Advantage

  • 划片整体解决方案商

    核心团队在超精密磨削工艺与装备领域有近20年的技术积累,可为客户提供包括半导体专用超精密磨削设备、工艺及工具在内的整体解决方案。

  • 自主研发

    公司致力于自主研发,攻关划切各项技术难点,通过自主研发+应用创新实现关键功能部件的自制,可为客户提供定制化软件系统。

  • 划切工艺积累

    强大划切工艺数据库,可为客户快速精准的提供新材料、新工艺划片解决方案。

  • 关键耗材及周边设备支持

    刀片、刀盘及各种胶膜选型,定制化设计各种工装夹具、精密工作台及划片周边设备。

  • 售后服务保障

    以客户为中心,专业的售后服务团队,为客户提供7*24小时满意服务。

企业文化

Corporate Culture

  • 理念以客户需求为中心,以技术创新为驱动
  • 使命通过技术创新持续让客户保持竞争力
  • 愿景用精密智造赋能先进科技
  • 价值观诚信务实、客户至上、以人为本、持续创新、追求卓越

发展历程

Development Course

2025

4350万战略融资,

收购汉先,

增加键合机产品线



2024

安徽省创新型中小企业
高端装备重点入库企业
通过三体系认证
划片机稳定出货
减薄机研发


2023

合肥艾凯瑞斯开业
划片机SD612、SD1212、SD1222系列量产


2022

国家高新技术企业
科技型中小企业
合肥艾凯瑞斯总部成立


2021

划片机量产


2020

划片机SD612、SD1212、SD1222系列问世


2019

湖南艾凯瑞斯成立


合作客户

Cooperative Customer

  • 湖南大学
  • 湘潭大学
  • 风华高科
  • 季华实验室
  • 英迈克
  • 永裕光电
  • 华引芯
  • 戴斯光电
  • 晶弘
  • 天佑半导体
  • 三体微
  • 思摩尔
  • 欣亿