2025
4350万战略融资,
收购汉先,
增加键合机产品线
专注于半导体封装领域“超精密减材”和“高可靠键合”工艺设备的国家高新技术企业。
6000m²办公场所
2016年
4000m²
100台/月
1400+办公场所
600m²
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司是一家专注于半导体封装领域“超精密减材”和“高可靠键合”工艺设备的国家高新技术企业与科创型中小企业,集研发、制造、销售与服务于一体。公司致力于打造自主可控、技术领先的封装设备平台,推动封装工艺设备的国产化升级。
公司总部位于合肥,在长沙、深圳设有分支机构,在北京、上海、西安设有服务网点,服务网络覆盖全国主要半导体产业集群。核心技术团队由行业资深专家领衔,聚集了精密机械、光学系统、运动控制、图像识别、嵌入式软件、超声控制等多领域的研发人才,具备完整的系统设计与现场交付能力。
公司现拥有划片机与键合机两大核心产品线,全面覆盖半导体封装后道“精密切割+引线键合”关键工艺环节:划片机产品线涵盖6~12英寸半自动与全自动机型,适用于IC、光电、传感器、分立器件等领域,支持对半导体材料、陶瓷、玻璃、PCB等硬脆材料的高效加工,并提供从设备、工艺到刀具的整体解决方案。键合机产品线包括M6000多功能引线键合机与T9000全自动粗铝丝键合机。前者支持球焊与楔焊工艺,适配金丝、铝丝、铜丝、银丝、金带等多类型引线材料;后者聚焦IGBT、SiC等功率器件封装,提供高可靠、高效率的自动化解决方案。
艾凯瑞斯秉持“用精密智造赋能先进科技”的愿景,以智能化精密装备为客户持续创造价值,助力封装制造企业实现高质量发展。
Core Advantage
核心团队在超精密磨削工艺与装备领域有近20年的技术积累,可为客户提供包括半导体专用超精密磨削设备、工艺及工具在内的整体解决方案。
公司致力于自主研发,攻关划切各项技术难点,通过自主研发+应用创新实现关键功能部件的自制,可为客户提供定制化软件系统。
强大划切工艺数据库,可为客户快速精准的提供新材料、新工艺划片解决方案。
刀片、刀盘及各种胶膜选型,定制化设计各种工装夹具、精密工作台及划片周边设备。
以客户为中心,专业的售后服务团队,为客户提供7*24小时满意服务。
Corporate Culture
Development Course
Cooperative Customer