公司提供代加工服务，配备专业工艺开发技术团队；可切割产品包括：光学FA、各种陶瓷基板、陶瓷深沟槽、碳化硅微结构、小尺寸碲化铋、铌酸锂、砷化镓等难切割材料加工。公司目前在半导体领域超100类材料，数千种产切割工艺数据库，可为客户提供高效率、高质量的划片代工服务。
