全自动超声粗铝丝键合机

T9000
T9000系列全自动超声粗铝丝键合机为功率半导体器件提供稳定、高效的键合方案。适用于多类型功率模块(IGBT模块、SiC模块、工业IGBT模块),广泛应用于电力电子、汽车电子、消费电子、新能源等行业。
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产品参数
项目

参数

指标

运动系统

焊接区域

300mm(X)x300mm(Y)

XY 分辨率

MODTF2-6

Z 轴行程

蓝膜

Z 轴分辨率

0.1um

Theta 轴角度范围

±220°

Theta 轴分辨率

0~-90kpa°

系统重复性

重复精度

±3μm@3σ

焊接参数

切刀类型

单相

换能器

60kHz

焊接力<+3g

可编程:50-1200g;精度:<±3g

焊线直径

4-20mil

定位参考/触地

分辨率:0.1um

光学和视觉

视觉系统

放大倍率(标配) 0.6x,8mm(H)*6(v)视野,12μm 线对分辨率,1.5mm 景深

照明

同轴光照明:点光源(亮度可调),环形光光源(亮度可调)

外部参数

设备净重

1400kg

外观尺寸

1600 x 800 x 2000 mm(长X宽X高)

工作温度

18℃ - 30℃

工作湿度

30%-80%RH

工作环境

ISO 8(FED 100,000)或以上无尘间

电源配置

AC220V+5%、50HZ/60Hz、2.5KVA