| 8英寸立式单工位减薄机 | |
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磨削晶圆直径(mm) |
最大300 |
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磨削晶圆厚度(mm) |
最大50 |
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减薄机形式 |
单轴单工位旋转工作台 |
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操作方式 |
半自动磨削方式（人工上下料） |
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磨削方式 |
晶圆旋转、轴向切入式进给磨削(in-Feed) |
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磨削主轴功率(kW) |
11 |
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磨削主轴类型 |
机械主轴 |
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磨削主轴转速(rpm) |
500～3000 |
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磨削主轴转速最小控制量 |
0.1 |
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Z 轴有效行程(mm) |
100（具有原点机能） |
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主轴进给电动机功率(kW) |
0.75 |
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Z 轴磨削进给速率(um/s) |
0.1～80 |
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Z 轴快进速度(mm/s) |
10 |
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Z 轴最小运动分辨率(um) |
0.05 |
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金刚石砂轮直径(mm) |
300 |
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夹持工作台类型 |
微孔陶瓷吸盘（4、6、8兼容） |
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晶圆夹持方式 |
真空吸附 |
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承片主轴转速(rpm) |
0～300 |
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吸盘清洗方式 |
手动清洗 |
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真空极限压力 (KPa) |
-88 |
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TTV(um) |
≤3测量点为晶圆边缘往内 5mm（8 寸 Si 晶圆），五点测厚 |
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片间厚度变化(um) |
≤±3 （12 寸 Si 晶圆） |
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表面粗糙度 Ra(um) |
0.02（Si：金刚石砂轮粒度#2000） |
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≤0.3（蓝宝石：金刚石砂轮粒度 500#） |
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≤0.003（SiC：金刚石砂轮粒度 8000#） |
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设备总功率（kW） |
17 |
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设备总重量（kg） |
约2600 |
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外形尺寸（LxWxH mm） |
1520x1150x1930mm |
