近期，我司在半导体装备领域实现重大突破，正式宣布完成数千万元战略融资，并全资并购安徽汉先智能科技有限公司（以下简称“汉先科技”），以“技术+资本”双引擎开启发展新篇章。

本次战略融资由科威尔技术股份有限公司通过其全资子公司合肥科测智能装备有限公司独家注资。资金将重点用于整合汉先科技核心技术资产、扩建键合机智能产线及强化品牌体系建设，标志着公司在半导体封装装备国产化进程中迈出关键一步。

汉先科技作为专注于功率半导体键合设备的企业，与艾凯瑞斯在半导体封装环节的前后工序形成了高度的技术互补和供应链协同。汉先科技成熟的键合封装技术团队及核心专利，将与公司现有晶圆切割、研磨等核心设备形成深度协同，助力构建覆盖封装主工艺的全链条解决方案。此次整合不仅突破后道封装核心设备技术壁垒，更显著提升供应链自主化水平。

面向产业升级需求，公司确立“双轮驱动”战略：聚焦传统封装制程设备国产替代，全力破解“卡脖子”难题；同时布局先进封装领域，开发高效智能的精密加工与互连工艺装备。未来将持续加大研发投入，依托并购后的技术融合优势，为行业提供更高性价比的国产设备选择，并通过深化上下游协同创新，推动半导体装备产业集群化发展，为中国半导体产业自主可控提供硬核装备支撑。