为贯彻落实中央经济工作会议关于“以科技创新引领新质生产力发展”的精神，依据《国务院办公厅关于完善科技成果评价机制的指导意见》及《科技部科学技术评价办法》等相关规定，中国国际科技促进会近日组织召开了由合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司、温州理工学院、绍兴文理学院、湘潭大学、湖南大学等5家单位联合完成的“面向半导体封装的高精度划片关键技术与装备”项目科技成果评价会。

评价会遵循科学、独立、客观、公正的原则，严格按照科技成果评价的标准及程序进行。评价委员会由浙江大学谭建荣院士、大连理工大学康仁科教授、华侨大学徐西鹏教授、西安交通大学杨树明教授、深圳大学田宜彬教授等专家组成。

（照片由中国国际科技促进会提供）

会上，项目评价委员会专家在认真听取项目组汇报后，仔细审查相关资料、进行深入咨询讨论，认为艾凯瑞斯提交的科技成果评价资料完整齐全、科学规范，技术成果具有创造性、先进性、实用性，研发成果具有广泛的市场推广价值，整体技术达到国际先进水平。

作为项目第一完成单位，与合作单位一起进行自主核心技术的攻关，实现了核心封装工艺装备底层技术从逆向到自主创新的跨越，围绕高精度划片机，实现了高可靠性床身、高精密运动平台、精密划片机主轴与转台、面向客户多种材料的自适应视觉系统、工作台精度监测等核心技术的突破。项目获授权发明专利8件、实用新型专利8件、软件著作权7项，发表学术论文10篇，参与制定团体标准1项。

（12英寸双轴全自动晶圆划片机-SD1222S）

此次科技成果评价的顺利通过，是权威机构对艾凯瑞斯科研实力与行业地位的高度认可。未来，艾凯瑞斯将持续秉承“用精密智造赋能先进科技”的愿景，聚焦智能化精密装备的研发与应用，致力于为客户提供更高效、更智能、更可靠的自动化解决方案，为半导体封装制造业的高质量发展，注入源源不断的“艾凯瑞斯”动能！