6000m²办公场所
2016年
4000m²
100台/月
1400+办公场所
600m²
主要应用于半导体、集成电路、光电器件、分立器件、传感器、通讯、医疗器械等行业
2025-08
M6000系列多功能引线键合机共包括三款产品:M6000:球楔一体键合机;M6100:球焊键合机;M6200:楔焊键合机。
2025-08
中国国际科技促进会近日组织召开了由合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司、温州理工学院、绍兴文理学院、湘潭大学、湖南大学等5家单位联合完成的“面向半导体封装的高精度划片关键技术与装备”项目科技成果评价会。
2025-06
2025-05
近期,我司在半导体装备领域实现重大突破,正式宣布完成数千万元战略融资,并全资并购安徽汉先智能科技有限公司(以下简称“汉先科技”),以“技术+资本”双引擎开启发展新篇章。